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Etude numérique de l’apport du couplage de deux méthodes d’identification, thermique et électromagnétique, pour la reconstruction de défauts dans des parois épaisses
24ème Congrès Français de Thermique
2016
Contributeurs
Jean Dumoulin
Fichier
Etude numérique de l’apport du couplage de deux méthodes d’identification, thermique et électromagnétique, pour la reconstruction de défauts dans des parois épaisses
(1.3 MB)
Groupe thématique
Métrologie et Techniques Inverses